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场致射流微细放电加工方法

所属单位或公司名称：上海交通大学

  • 专利类型：发明专利
  • 技术领域：  B23:机床；其它金属
  • 表现形式：
  • 专利号：CN201310051525.3
  • 交易方式：待定
  • 法律状态：有效
  • 项目阶段：
  • 最新更新时间：2020-04-11
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项目简介

一种微纳特种加工领域的场致射流微细放电加工方法，通过将直流高压电源的正负极分别与加工工件和喷射机构相连并施加直流电压，使加工工件和喷射机构的喷嘴之间形成高压电场；然后通过调整加工工件和喷嘴的间距，使得喷射机构出口端的带电液滴形成泰勒锥并在锥尖端产生间歇性场致射流，进而被高压电场击穿射流尖端与工件间的气体介质并产生放电及热量，从而实现微细蚀除加工。本发明能够实现微米级甚至更小尺度的微细放电蚀除加工，不需要在线制作微细电极，且场致射流在放电过程中崩溃后，会在下一个周期动态生成，这一过程循环往复，不存在常规微细电火花加工所固有的电极损耗补偿问题。